据报道，根据8月8日发布的一份声明，高通同意再从格芯（GlobalFoundries）的纽约工厂采购42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

根据声明，2021年，高通成为了首批与格芯签署长期协议的客户之一，该协议涵盖多个地区和多项技术。此次合作扩展了高通在美国与格芯在5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接领域的FinFET合作。格芯的FinFET平台提供了性能、功率和尺寸的最佳产品组合，非常适用于高端移动通信、汽车和物联网应用。

格芯首席执行官Thomas Caulfield在声明中表示，高通成为其纽约州北部工厂的长期客户，加上联邦和州政府的资金，将有助于扩大该公司在美国的制造业务。

美国参议院上个月通过了全面补贴美国国内半导体产业的法案，将为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，并为芯片工厂提供约240亿美元的投资税收抵免。

参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）表示，“随着联邦政府对美国微芯片制造业出台新的重大激励措施，我期待着能有更多类似消息宣布。”

英特尔和格芯宣布了在美国和欧洲的芯片产能扩张计划，都获得了政府补贴的资助。格芯还与意法半导体合作，将在法国建造一个价值57亿美元的半导体工厂。

格芯是全球第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子，但若剔除三星为其他部件制造芯片的代工业务，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主权财富基金Mubadala Investment持有多数股权，去年在纳斯达克首次公开募股（IPO）中筹集了26亿美元。