晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。台湾IC设计厂商证实，已有大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出“优惠价”，折让约个位数百分比，等于变相降价。

大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；台湾以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌，牵动相关厂商后续营运。

联电将在本周三（27日）举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。世界将于8月2日举办法说会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。

此前，台积电已于法说会中明确指出，已看到供应链采取行动降低库存水位，预估客户库存调整将延续数季，可能要到明年上半年才能结束，当时市场就普遍认为，消费性电子买气受疫情与通膨压力影响而严重下滑，晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。

不具名的IC设计厂商透露，旗下不少在大陆晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预期第4季起相关芯片成本可望降低。

另一家IC设计厂商不讳言，业界消息传很快，大陆晶圆代工厂降价后，台厂也有动作因应，部分制程给予个位数百分比“折让空间”，借此降低订单流向陆厂的风险，此举等于“变相降价”，但这些都是买卖双方“私下乔好的约定”，“不会敲锣打鼓告诉别人”，因为别的客户若听到相关讯息，可能误会是全面降价，引来大肆砍价，所以没人想承认。

也有IC设计厂商坦言，去谈降价时，有些晶圆代工厂仍坚守立场，顶多愿意松口此时加片不用再加价，或是“要降价可以谈”，但是前提是要有量。不过问题就在于，以现在的情势，控制库存为要，很少人愿意追加订单。

目前IC设计厂商正面对下游需求疲软的挑战，客户端会有降价要求，但若上游晶圆代工厂无法降价共体时艰，就会面临选择不降价可能损及合作关系，或得牺牲本身利润来维持客户关系的情况。

谈到IC报价，业界人士说，大尺寸与中尺寸面板驱动IC价格约比去年底小幅减少，至于小尺寸面板驱动IC报价，则已比去年底降低二成以上。触控与驱动整合IC（TDDI）方面，据了解，有些品项价格降幅已有双位数百分比，部分降幅还在一成以内，其中以FHD TDDI芯片降幅较大。