【工信部：做好汽车芯片和上游原材料保供稳价工作】工业和信息化部装备工业一司负责人郭守刚7日在国务院政策例行吹风会上表示，加强行业运行监测研判，做好汽车芯片和上游原材料保供稳价工作，全力保障产业链供应链畅通稳定......》查看详情

【汽车芯片免疫”砍单潮“：功率半导体需求仍旺盛 企业再融资瞄准车用市场】从多家A股半导体公司了解到，近期的半导体结构性需求调整，对部分产业链环节布局较为齐全、业务条线多样的上市公司影响整体有限。其中，车用功率芯片、车用MCU产品等景气度依旧较高，供需紧张，有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。》查看详情

【半导体“砍单潮”调查：消费类需求下滑波及芯片多产业线】市场机构Digitimes Asia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对？》查看详情

【和晶科技：汽车芯片供需依然紧张  汽车电子订单已达去年同期营收九成规模】近日，和晶科技（以下简称“公司”）在接受机构调研时表示，目前公司汽车电子业务的发展主要受限于上游芯片等原材料的约束，包括英飞凌、TI、NXP等的一些汽车类芯片依然比较紧张。如果上游芯片等元器件供应状况得到缓解，公司具备随时扩大汽车电子业务产值的能力......》查看详情

【民德电子：子公司拟累计5.18亿元购买6英寸晶圆生产线设备】民德电子公告，公司全资子公司民德（丽水）拟与江苏联芯签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同，合同预估金额为2.78亿元，公司将使用自有资金支付该部分款项。5月18日，民德（丽水）与江苏联芯签订了《6英寸生产线设备采购合同》，合同金额为2.4亿元。上述购买设备累计金额为5.18亿元......》查看详情

【芯片材料价格涨不够？台积电重要供应商：至少持续至2023年】台积电和英飞凌等公司的关键芯片材料供应商、日本化工企业昭和电工（Showa Denko K.K.）日前表示，该公司预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对半导体行业面临的一系列挑战......》查看详情

【追上那颗M芯片 Arm CPU狂飙突进PC市场】也许是因为智能手机逐渐失去光环，CPU的架构之争在新战场重新燃起。有苹果的M系列和亚马逊的Graviton系列芯片珠玉在前，Arm阵营的芯片巨头们重新抖擞，向X86固守的最后阵地发起新一轮攻势。在国内，CPU也变成一个热门赛道，多家采用Arm架构的公司纷纷涌现，力图在市场转换之际占得先机。处理器世界本来泾渭分明的格局，再次掀起波澜......》查看详情

【三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格】据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战......》查看详情

【创维数字：上游芯片价格下跌利于公司降低产品成本】创维数字在互动平台表示，上游芯片价格的下跌利于公司产品成本的降低，基于大供应链体系，原材料成本的波动，公司均有前瞻、系统性的规划及应对策略.....》查看详情