全球最大的芯片制造商台积电(TSM.US)表示，预定于2025年开始生产2纳米芯片。该公司的2纳米技术将采用纳米片晶体管架构，使芯片体积更小，但性能更强大、功耗更低，将用于苹果(AAPL.US)的iPhone等电子产品。

目前市场上最先进的5纳米芯片采用的是Finfet架构，生产2纳米芯片意味着台积电将投入大量资金转换技术。

据了解，台积电的竞争对手三星和英特尔也在布局更小的芯片制造。三星将在今年年底前转向3纳米芯片，而英特尔将于2025年之前制造1.8纳米芯片。