近期，各大主要晶圆代工企业相继发布一季度经营数据，两家大陆代工巨头：中芯国际和华虹集团表现尤为亮眼，Q1营收同比增速分别达到66.90%和95.10%，领先于包括台积电在内的海外代工同行。
事实上，这样的高速成长早在去年已露端倪，2021年中芯、华虹营收增速已分别达39.30%、69.60%，超越主要同行平均水平，根据研究机构IC Insights统计，也直接带动大陆代工业市场份额从2020年的7.6%升至2021年的8.5%。
那么，大陆代工业近期高增速原因何在？又能否在未来一段时间的国际竞争中继续保持？
产能释放进行时
2021，不仅是中芯和华虹，对全球晶圆代工厂商而言，无疑都可算是十年来最“美好”的年份，IC Insights数据显示全行业当年营收增速26%，为2010年以来最高记录。
晶圆代工的繁荣，需求侧原因如车用半导体的紧缺、新冠疫情催生的全球消费电子热潮......此前已有相当多分析，本文不再赘述。
从供给侧看，晶圆代工厂营收可以分解为一个简单的乘式：出货量*平均售价（ASP），席卷全球的“芯片荒”之下，即便二线8英寸制程代工厂，与设计企业间话语权也发生逆转，行业享受到了两大乘数项齐涨的红利，晶圆产能满载的同时，代工厂提价也普遍有了更足底气，从而得以同步提升厂商营收与赢利能力。
中芯和华虹两大厂商业绩表现，正是来自于晶圆出货量与平均售价的提升，如中芯国际2021年销售晶圆数量674.7万片（约当8英寸晶圆），较2020年同比增长18.4%，平均售价也由上年 4210 元增加至本年 4763元；而华虹集团受无锡12英寸产线产能释放带动，2021年公司运付晶圆数量更是同比飙升了51.9%。
今年一季度两大国内代工厂营收增速继续领跑，同样源于出货量/出货价格变动，中芯国际当季晶圆销售184万片（约当8英寸晶圆），较去年同期增长18%；同时，由于中芯去年调价主要发生在二季度后，因此一季度ASP同比涨幅也较为明显。而华虹集团季度业绩增速更是达到极为惊人的95.1%，同样得益于去年下半年12英寸产线产能爆发，运付晶圆数量（折合8英寸）同比增速达到58%，附加值更高的12英寸晶圆销售占比也达到44.1%，而去年同期尚仅为17.9%。
进入二季度，尽管超预期的上海地区疫情，对中芯、华虹两大代工企业带来一定影响，中芯国际董事长兼首席财务官高永岗在一季度业绩说明会上就透露，疫情对中芯当季产出“现在是按照5%左右的影响去做的预期”，不过销售收入仍预计可实现1-3%的环比增长，这意味着二季度中芯给出的单季营收预期，仍然可望较去年同期13.4亿美元的水平增长37%左右。
而华虹由于其业绩放量的主要“发动机”—无锡12英寸产线受疫情影响较小，当季业绩增速同样可期。
展望全年，由于产能释放节奏更快，中芯、华虹业绩仍有望继续在全球晶圆代工行业保持领先水平，高于均值的增速，有望在今年进一步提升大陆企业在全球代工市场份额。
如中芯国际财报透露，“京城和深圳两个项目稳步推进，预计今年底前投入生产。在 2022 年，我们计划产能的增量将会多于 2021 年”，按照这一规划，扣掉一季度新增的2.8万片折合8英寸月产能，年内中芯月产能（折合8英寸）还有8万片左右的增长预期。
而华虹方面，正如上文所述，其目前业绩放量的主要动力来自于无锡12英寸生产基地，根据华虹半导体总裁兼执行董事唐均君透露，年内公司将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K/月的扩产，预计将于今年第四季度逐步释放产能。
中芯与华虹之外，另一家去年四季度杀入全球代工十强企业榜单的大陆厂商—晶合集成，全年业绩增速达到惊人的258.97%，2021年度12英寸晶圆代工产能为57.09万片，2022年手握订单高达140万片以上，年内稳住前十排位可期。
“军备竞赛”的突围之路
当下，晶圆代工产业正同时发生着两场“军备竞赛”。
在先进制程领域，台积电虽然看似春风得意，以更高的良率将大量顶级客户揽入怀中，但卧薪尝胆的三星和两年后将以Intel 3、Intel 20A制程投入代工战场的英特尔，或将终结台积电事实上的先进制程垄断优势。
在成熟制程领域，同样正上演着如火如荼的扩产热潮，如果说产能释放更早是大陆代工业份额连续攀升的助力，那么从2023年开始，随着联电、格芯为代表的海外厂商新增产能释放，晶圆制造能力“军备竞赛”将进入新的激烈“内卷”阶段。正如当电影院里所有人都站起来观影，那么每个人都不会有更好的体验，IC Insights基于现有厂商扩产信息估计，2026年大陆代工业全球份额为8.8%，与2021年水平几无差异。
如何巩固乃至进一步提升大陆代工业份额？毫无疑问，为了避免落后于人，保持扩产步伐是中芯、华虹两大厂商的“必选项”，尽管外界对2023年后可能的产能过剩有担忧和议论，但从本土市场容量和国家扶持力度看，中芯、华虹抵御市场周期的能力仍然显著强于其他成熟制程厂商，国产替代的明确预期下，跨周期、逆周期扩张不仅可为，或也应为。
此外，差异化的竞争策略也可望成为中芯、华虹突围的助力。
在这方面，华虹“特色IC+Power Discrete”的战略定位无疑是一个典范。事实上，华虹去年业绩爆发，相当程度上来自于55/65纳米工艺节点的营收高速增长，主要由独立非易失性存储器、CIS、逻辑与射频等产品贡献，而其开拓的全球第一条12英寸功率器件代工生产线，也已通过IATF 16949汽车质量管理体系认证，可以预期将在车规半导体市场有更大的作为，与大陆企业在模拟、功率半导体市场的迅速进展相呼应。
至于中芯国际，相较于其他海外竞争对手，高强度研发投入，是其最大的差异化“王牌”。
过去五年，中芯研发强度（研发投入占营收比重），几乎每年都居于可比厂商中的第一名，2019年甚至达到超过20%的惊人水平。
中芯的研发投入，一方面用于向先进制程的技术积累，如2021年报透露，中芯已完成了1万5千片 FinFET 产能目标，风险量产和规模量产稳步推进，28纳米/FinFET产品营收占比稳步提高；另一方面，针对高附加值的电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别、特殊存储器等产品平台，特别是0.15/0.18微米、55/65纳米、40/45纳米等工艺节点，中芯代工产线各项参数达到行业领先水平。
高强度研发投入，将为中芯带来应对行业周期的宝贵调整能力，可以相对快速地根据下游市场情况进行应对，较代工产品单一的厂商，在业务稳定性上将有更好表现。
结语
在中芯、华虹带动下，大陆芯片代工业全球份额，有望在今年延续高歌猛进的扩张势头，不过随着海外厂商2023年后产能释放，代工业“军备竞赛”或将进一步加剧，而下游集成电路消费市场愈发明显的周期转换迹象，传导至代工市场也只是时间问题，大陆代工业如能在这次市场洗牌中逆周期突围，将会把中国集成电路产业竞争力，提升到一个全新的高度。
