中信证券发布研报表示，缺芯大背景下，国内厂商有望借机加速导入整车厂供应链并逐步提升份额，建议关注车规认证相对领先的国内MCU芯片厂商。全球汽车MCU供需紧缺持续，国内龙头厂商加速切入整车厂前装供应链，建议关注：1)供应整车前装进度较快的上市公司；2)受益的代工厂商;3)配套MCU的车载存储公司。

观点如下：

汽车MCU：电动智能提升用量，功能升级抬高均价。未来车载MCU量价提升动能主要在于汽车智能化及电动化趋势。汽车电子电控均需用到电子控制单元(ECU)，每个ECU均需至少一颗MCU作为核心控制芯片。普通燃油汽车、豪华燃油车、智能电动车平均单车搭载ECU分别约 70/150 /300个，智能化趋势下车载传感器等硬件用量增加，对MCU需求提高;中短期(2025年之前)看智能硬件堆叠带来的MCU用量提升，中长期(2025年之后)看集中式电子电气架构带来的MCU高端化和集成化。此外，电动化趋势下，新增电池管理系统、整车控制器等对应MCU的用量亦有明显提升。

产业现状：海外巨头引领市场，国内车规初步渗透。根据IC insights数据，2021年全球MCU市场规模196亿美元，未来5年CAGR预计为6.7%;其中汽车MCU销售额为76亿美元，约占39%，未来五年CAGR预计为7.7%。从结构来看，全球MCU市场下游以汽车电子为主，全球车载MCU份额集中于意法(22%)、恩智浦(22%)、微芯(15%)、英飞凌(14%)、TI(9%)、瑞萨(7%)等海外龙头;国内MCU下游以消费电子为主(26%)，汽车领域占比较低(16%)，国内厂商从通用MCU市场起步追赶，车载市场初步渗透。通过车规情况来看，兆易创新、芯海科技、杰发科技、极海半导体、航顺芯片、芯旺微、华大半导体等相对领先。

产业变化：供需紧缺持续，国产替代推进。1)从价格和交期来看，海外龙头再涨价，交期仍长达50周：

❶MCU原厂端，2021H1由于汽车需求快速复苏导致供需紧张，海外MCU大厂多轮涨价，国内厂商部分跟随;2021H2供需略有缓解，MCU原厂价格相对平稳;2022Q1整车厂加大预订量，叠加上游原材料成本上升，部分海外MCU龙头再次涨价;

❷MCU渠道端，20H2供不应求，渠道价格环比+10%~100%，交期从10周延长至20周;21H1供需缺口加大，渠道价格环比+300~800%，交期拉长至30~50周;21H2供需紧张略有缓解，渠道价格相对平稳，然贸易物流受阻，交期进一步拉长，部分产品紧缺;22Q1部分产品继续涨价，交期环比维持高位，普遍在50周水平。

2)从生产和需求来看，制造端扩产有限，下游整车厂面临减产或减配交付：

❶生产制造端，车用MCU主要基于8英寸晶圆制造，产能主要集中于海外MCU IDM厂商以及台积电(占据汽车MCU委外代工的70%份额)、中芯国际、华虹半导体等，其中台积电通过扩产和重新分配产能的方式应对汽车芯片供给缺口，而主要IDM厂商扩产计划集中于12英寸，8英寸扩产较少，推测原因是8英寸投入产出比低于12英寸，二手设备采购困难;

❷整车厂端，大众、福特、丰田、通用、宝马等均于近期表示仍存在芯片短缺情况，导致汽车减产或减配交付。整体来看，全球汽车MCU供货紧缺持续，国内厂商有望借机导入整车厂供应链并逐步提升份额。

风险因素：汽车销量低于预期，国产替代进度低于预期，宏观环境及各国政策变化，新品研发及新客户拓展低于预期，芯片产品价格波动，行业竞争加剧，产能获取不及预期等。