2021年12月24日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）“向特定对象发行证券募资项目”在上海证券交易所注册生效。

据了解，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

沪硅产业主要产品为300mm及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。沪硅产业产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

沪硅产业的200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。子公司Okmetic、新傲科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在SOI硅片方面，沪硅产业掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了SmartCutTMSOI硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的SOI硅片产品。相比于国际竞争对手的同类产品，沪硅产业200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）属于先进、成熟的产品，在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。

沪硅产业300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。根据SEMI统计，2019年，全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.22%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握300mm硅片的生产技术。沪硅产业子公司上海新昇于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。相比于国际竞争对手，沪硅产业属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成本优势，沪硅产业300mm半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。

拟募资50亿元，用于300mm高端硅片研发与中试项目

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过500,000万元（含本数），扣除发行费用后，本次发行实际募集资金净额拟用于如下项目：

1、集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目：公司是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，本次拟使用150,000.00万元募集资金投向集成电路制造用300mm高端硅片研发及先进制造项目。本项目将提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

2、300mm高端硅基材料研发中试项目：公司掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了Smart Cut TMSOI硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的SOI硅片产品。本次拟使用200,000.00万元募集资金投向300mm高端硅基材料研发中试项目。本项目将完成300mm高端硅基材料的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公司将建立300mm高端硅基材料的供应能力，并完成40万片/年的产能建设。

3、补充流动性资金：近年来，公司的业务规模持续扩大，营业收入从2017年的6.94亿元提升至2019年的14.93亿元，复合增长率为29.09%。随着收入规模的增加，公司的存货、应收账款以及预付账款规模均同步增长，公司对营运资金的需求不断增加。未来，随着公司现有产能的释放和新增产能的投产，公司对营运资金的需求将进一步扩大，补充流动资金将有助于提升公司营运能力和扩张公司业务规模。