厦门云天半导体二期项目或于4月投用

据报道,春节期间,多个重点企业、重点项目不停工。春节期间,厦门士兰有近2000名工人以及管理团队坚守生产一线。

此外,在云天半导体晶圆级先进封装与无源器件生产一期建设项目厂房,为了确保二期项目能在今年4月投用,春节期间,工地上有约60名工人坚守岗位,抢建生产线。云天半导体相关负责人介绍,云天半导体二期项目位于海沧半导体产业基地内,是市重点招商项目,建成投用后公司将具备从4吋、6吋到8吋、12吋全系列晶圆级封装能力。

云天半导体成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。其一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产。

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