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众合科技:海纳半导体未涉及下游分立器件的生产制造 目前主要专注于硅片产品

有投资者在投资者互动平台提问:公司以轨道交通和泛半导体为主,目前看轨道交通和交控科技规模相当,现在对泛半导体进行投资,那么未来半导体的规模是和中晶科技相当还是要以立昂微为目标?

众合科技(000925.SZ)1月17日在投资者互动平台表示, 海纳半导体与中晶科技均主营中小尺寸半导体硅片,但应用场景有所不同:海纳的研磨片和抛光片产品主要应用于中高端分立器件和集成电路,终端应用场景主要为通信、汽车电子和工业电子等; 海纳半导体与立昂微的产品在终端应用场景上有相似的地方,但立昂微除硅片业务外还涉及硅外延片、半导体分立器件芯片等业务,海纳半导体未涉及下游分立器件的生产制造,目前主要专注于硅片产品,并拟在中大尺寸片上实行差异化发展。

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