向子公司合肥露笑半导体增资。2021年12月公司对子公司合肥露笑半导体增资6000万元，累计注资3.2亿元。本次增资后公司持有合肥露笑半导体股权由50.98%上升至55.65%。

产业天时，碳化硅衬底处于国产化前夜。碳化硅电力电子器件性能显著优于硅基器件，可赋能新能源汽车及光伏发电领域，实现提效率、压体积、减重量全方位提升。IHSMarkit预计碳化硅市场规模2027年可达100亿美元，年化复合增长38.9%。碳化硅上游衬底环节工艺壁垒高、产品良率低，占器件价值量接近50%。合肥露笑半导体已具备6英寸导电型碳化硅衬底量产能力，年产能2.5万片，2022年6月年产能有望达10万片。 合肥地利，联手地方国资布局碳化硅衬底。合肥露笑半导体坐落合肥长丰县，公司联手合肥地方国资，拟分三期投资合计100亿元，分阶段实现6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底晶片及外延晶片大规模量产。合肥露笑半导体成立以来，公司已先后注资32,000万元。公司于2021年11月24日发布非公开发行股票预案，拟募资29.4亿元投入碳化硅项目。

技术人和，股权激励锁定行业专家。合肥露笑半导体首席科学家陈之战教授曾长期任职于中科院上海硅酸盐所，研究碳化硅晶体生长相关技术工艺23年，发表论文超100篇，授权专利50余项。公司员工持股计划已授予陈之战100万股，分三期按业绩考核解锁。

投资建议：公司传统业务逐步复苏，新业务碳化硅衬底布局较快，技术积累、后续产能、合作客户等方面均处于国内前列。我们预计公司2021-2023年实现营收36.9/38.8/40.5亿元，实现归母净利润1.39/3.64/5.05亿元，对应PE164.9/72.1/51.9倍。维持“增持”评级。

风险提示：新产品销售不及预期；行业竞争加剧；灾害造成的减值等风险。