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如何看待近期晶圆代工板块的调整?【机构评论】

本周半导体行情显著跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌4.62%,同期创业板指数下跌0.94%,上证综指下跌0.93%,深证综指下跌1.61%,中小板指下跌2.49%。半导体行业指数显著跑输主要指数。

半导体各细分板块整体有所下跌。半导体细分板块中,半导体材料板块本周下跌2.5%,分立器件板块本周下跌2.5%,半导体设备板块本周下跌4.1%,半导体制造板块本周下跌6.8%,IC 设计板块本周下跌3.1%,封测板块本周下跌2.7%,其他版块本周下跌3.2%。

近期晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体均有显著回调。12 月以来,华虹半导体下跌23.28%,中芯国际港股下跌15.90%,中芯国际A 股下跌2.56%。

为何下跌?此前12 月15 日彭博社报道美国可能对中芯国际采取新的制裁措施,12 月17 日,外媒报道美国尚未决定对中芯国际的制裁,我们认为近期的回调已经反映了大部分美国制裁预期。

从行业周期维度来看,当前半导体行业产能依旧紧缺,正如我们此前在11月2 日报告《晶圆代工:或跃在渊》中强调“周期上行已传导至晶圆代工板块,下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行”,晶圆代工行业仍处于周期上行阶段。

成长性维度,大陆已经进入战略扩产期,同时受益于需求端的增长,未来十年大陆晶圆代工成长性显著,根据SIA 的预测,中国大陆半导体产能2020年占全球约15%,2030 年预计占全球24%,成为全球产能占比最大的地区。

从估值角度来看,中芯国际港股目前1.15xPB,估值水平接近净值,华虹半导体目前2.58xPB,也处于行业低位。

后续如何看?我们坚定看好晶圆代工中期板块周期上行,长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期,成长性有望超预期,中芯华虹目前估值水位低,基本面有望持续边际改善,我们持续重点关注。

建议关注:

1) 半导体设计:圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦/力合微

2) IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微;

3) 晶圆代工:中芯国际/华虹半导体;

4) 半导体设备材料:北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微;

风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期。

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