12月7日，立昂微在互动平台表示，公司12英寸硅片预计将于2021年年底建成月产15万片的产能，目前正处于产能快速爬坡阶段，产能爬坡期限受市场景气度等多种因素影响。公司将紧跟市场行情，预计很快完成产能爬坡。

据悉，立昂微子公司金瑞泓微电子生产和销售的12英寸硅片产品包括抛光片和外延片。目前抛光片测试片和外延片正片已经实现规模化的生产和销售。

此前，立昂微称，目前建成的2万片/月的12英寸硅片产能一方面已经实现大规模出货，另一方面也在持续进行客户的验证工作。公司12英寸硅片项目子公司目前仍处于亏损状态。

目前，公司硅片产品使用的设备中，单晶炉设备已经实现100%的国产化，但硅片尤其是大尺寸硅片的后道加工中使用的切片、研磨、外延、清洗测试等设备仍以进口为主，目前设备进口不存在障碍。公司的功率半导体和射频生产线目前国产化替代率达到65%以上。公司非常支持国产半导体设备厂商的发展，在满足公司生产经营所需的情况下会优先考虑使用国产设备用于公司的生产。