众合科技(000925.SZ)在投资者互动平台称，海纳半导体山西基地建成后，公司单晶硅产能将从目前的200吨/年提升至 750吨/年，研磨片和抛光片的产能也将逐步提升。

针对市场需求方面，众合科技表示，随着新能源汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新兴应用市场的崛起以及集成电器进口替代的市场迫切需求，半导体市场规模逆势增长，市场需求相较上半年，仍保持旺盛。

众合科技半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬底，主要应用于分立器件，下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。公司以“一个核心、多个亮点”为战略思路对泛半导体产业进行产业和投资布局。