据DigiTimes的最新报告，下一代iPhone搭载的芯片将基于“4nm”工艺，与iPhone 13所使用的5nm工艺相比，该工艺更加先进。

该报告称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为A16仿生芯片采用4nm工艺，这可能是为下一代iPhone所搭载芯片的名称，但台积电将该工艺称为“N4P”，并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。

The Information昨天的一份报告称，台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战，这可能是iPhone 14将采用4nm工艺的原因。

而更早的另一份报告表明，苹果已经预订了台积电未来3nm工艺全部产能，预计iPhone 15和新款Mac将率先搭载采用该工艺的芯片。