7月19日，硕贝德在互动平台表示，公司为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热器件组件等产品。产品可应用于手机、平板、电脑、汽车、移动支付及可穿戴等各类移动终端通信设备上及基站等领域。目前公司已经完成毫米波天线的开发，产品正在市场化；毫米波射频芯片尚在研发测试中，存在不确定性。

此前，硕贝德募集资金净额为6.75亿元，主要投资于“5G基站及终端天线扩产建设项目”、“车载集成智能天线升级扩产项目”、“5G散热组件建设项目”。

硕贝德表示，通过本次定向发行募投项目建设，公司将在5G基站天线、终端天线、智能汽车天线、5G毫米波射频前端天线模组、散热器件模组研发上加大投入、提升产品技术水平，引领5G产品创新和行业落地。