日本半导体制造装置协会（SEAJ）17日公布初步统计显示，2021年5月份日本制半导体（芯片）设备销售额较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日元，连续第5个月呈现增长，创46个月来最大增幅。
同时，月销售额史上首度突破3,000亿日元大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。2021年1-5月期间日本制芯片设备累计销售额较去年同期大增25.5%至1兆1,964.55亿日元。
另据SEAJ 14日预测报告，因预计晶圆代工厂将维持高水准的投资，加上受益于存储器投资需求，因此预估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2万亿5,000亿日元、将创下历史新高纪录。
此外，预估2022年度将年增5.2%至2万亿6,300亿日元。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为8.3%。
今年4月，日刊工业新闻曾发布报道称，因5G、IoT普及，半导体厂商投资意愿旺盛，也带动日本各家半导体制造设备商接单强劲，Screen Holdings社长兼CEO广江敏朗表示，“2021年度订单额有望更优于2020年度。”
报道还指出，晶圆切割机大厂DISCO旗下吴工厂、桑（火田）工厂、茅野工厂目前产能全开。DISCO表示，配合旺季所采取的增员态势将延长至夏天前（原先计划是从年初到春天）。
