三井金属马来西亚新建铜箔基地加码AI算力产能

2026-08-20 20:04:00

8月17日，日本三井金属正式对外公布新建铜箔基地规划。公司计划在马来西亚现有铜箔工厂周边拿地，建设全新生产厂区，首次披露独立新建项目，加码AI服务器、数据中心及先进半导体所需的高性能铜箔产能。

新工厂预计2031年正式投产，设计月产能为1200吨VSP高频电路板用电解铜箔、400万平方米MicroThin载体超薄铜箔。项目落地后，三井金属VSP铜箔整体月产能将提升至2600吨，MicroThin载体超薄铜箔月产能可达1200万平方米。公司同时透露，后续将根据市场实际需求，评估将VSP铜箔总产能进一步扩充至5000吨/月的可行性方案。

近年来，AI算力基础设施建设提速，高频高速PCB与半导体载板对高端特殊铜箔的需求持续上升，VSP铜箔作为AI服务器电路板关键材料，供需格局偏紧。此次三井金属布局马来西亚新厂，也折射出亚洲区域正成为全球高端电子铜箔重要的产能扩张阵地，海外企业持续加大算力相关电子铜箔赛道投入。

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