【SMM光伏快讯】麦田能源携手英飞凌，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地！
来源：索比光伏网 2026-08-20 14:19:34
分享近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能（Enabled by Infineon）”标识授权。双方将携手发布创新成果，共同推动创新技术在户用储能领域的应用。
英飞凌率先在行业内推出基于新二代CoolSiC™ MOSFET 1200 V芯片，采用全新顶部散热Q-DPAK封装的贴片式产品系列。自问世以来，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2产品凭借其在系统能效的卓越性能广受业内认可。 该产品通过沟槽栅设计、严苛的生产管控有效地降低开关损耗；同时，借助增强型.XT扩散焊技术，提升散热效率，成功推动系统整体效率和可靠性的双提升。
与传统底部散热方案相比，全新的顶部散热Q-DPAK封装可支持更优的PCB布局，有助于降低寄生参数和杂散电感的影响，提供更出色的热管理能力。
英飞凌率先在行业内推出基于新二代CoolSiC™ MOSFET 1200 V芯片，采用全新顶部散热Q-DPAK封装的贴片式产品系列。自问世以来，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2产品凭借其在系统能效的卓越性能广受业内认可。 该产品通过沟槽栅设计、严苛的生产管控有效地降低开关损耗；同时，借助增强型.XT扩散焊技术，提升散热效率，成功推动系统整体效率和可靠性的双提升。
与传统底部散热方案相比，全新的顶部散热Q-DPAK封装可支持更优的PCB布局，有助于降低寄生参数和杂散电感的影响，提供更出色的热管理能力。
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