三井金属拟在马来西亚新建铜箔工厂 AI需求推动VSP铜箔产能进一步扩张
2026-08-18 09:44:57
分享日本三井金属（Mitsui Kinzoku）8月17日宣布，计划在现有马来西亚铜箔工厂附近购置土地并新建一座铜箔生产基地，进一步扩大面向AI服务器、数据中心及先进半导体领域的高性能铜箔产能。新工厂计划自2031年起投入运营，设计月产能包括1,200吨VSP高频电路板用电解铜箔及400万平方米MicroThin载体超薄铜箔。项目投产后，三井金属VSP铜箔总月产能预计提升至2,600吨，MicroThin提升至1,200万平方米；公司同时表示，随着市场进一步增长，正在研究将VSP铜箔总产能继续扩大至5,000吨/月的方案。值得注意的是，这并非此前已公布的马来西亚现有工厂扩产，而是8月17日首次披露的新建工厂规划，反映AI基础设施需求正在推动亚洲高端铜箔产能继续扩张。
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