三井金属投2.66亿美元扩产AI高阶铜箔
2026-08-14 09:50:35
分享三井金属 8 月 10 日确认，计划至 2030 财年末投入约 2.66 亿美元（420 亿日元），扩产面向 AI 数据中心等领域的多款高阶铜箔产品。从其二季度财报及产能指引来看，高阶载体铜箔二季度月销量达 407 万平方米，放量速度超出此前预期，公司将 2028 年载体铜箔产能目标由 520 万㎡/ 月上调至 600 万㎡/ 月。高频基板用电解铜箔 VSP 布局中国台湾、马来西亚工厂；半导体极薄铜箔 MicroThin 推进日本上尾及马来西亚产线扩产；电容材料 FaradFlex 拟于中国台湾新建工厂。公司同时已开展 2035 年前后的市场需求评估，凸显 AI 算力对高阶铜箔形成刚性拉动。
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