苏州固锝：在半导体领域公司具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，在电子浆料业务方面全资子公司已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆等在内的全系列化产品

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来源：SMM 2026-03-30 14:20:31

金融研究中心03月25日讯，有投资者向苏州固锝（002079）提问，请问，贵公司涉及半导体（881121）和新能源（850101）两个赛道，本有很强的竞争力，但是目前估计始终在低位徘徊，贵公司在半导体（881121）和新能源（850101）材料的竞争优势是如何体现的？
公司回答表示，投资者您好：谢谢您对公司的关注。在半导体领域，公司在分立器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势；在电子浆料业务方面，全资子公司苏州晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、topcon电池（886007）用高温银浆、hjt电池（885878）用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者。2021年开始推出银包铜技术，异质结电池的浆料成本大为降低，目前低温银浆的销量全球排名第二；2025年银含10%的银包铜浆料产品的光电转换效率与高银含浆料持平，满足客户需求……

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