景嘉微子公司边端侧AI芯片取得阶段突破
2025-12-15 17:47:23
分享【SMM锡快讯：景嘉微子公司边端侧AI SoC芯片已顺利完成流片、封装、回片等关键阶段工作】
景嘉微公告，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。、
景嘉微公告，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。、
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