【SMM锡快讯】集成电路(芯片):
2025-12-12 09:01:29
分享

1. 消息称三星正招募工程师,筹备在美国生产特斯拉AI5芯片。
2. 日本铠侠将于2026年为人工智能数据中心生产下一代存储芯片。
3. 台积电预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片,较原先预期大幅提升20%以上。
4. 摩尔线程:目前新产品和新架构均处于在研阶段,量产及产生收入仍需一定时间。
5. 瑞银报告称,DRAM短缺预计延续至2027年第一季度,NAND闪存短缺至2026年第三季度。

关闭
微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部
publicize