【SK海力士实现技术突破!首次展示12层HBM4样品 预计下半年量产】①韩国半导体巨头SK海力士已向英伟达等主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品;
②12层HBM4产品每秒可处理超过2TB数据,比上一代HBM3E快60%以上;
③SK海力士计划在今年下半年完成12层HBM4的量产准备,以满足市场对尖端存储技术的需求。(财联社)
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来源:上海有色金属网 分享
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