【日本有意推出10万亿日元半导体、人工智能支持政策】①日本政府计划在2030财年前提供至少10万亿日元的半导体和人工智能产业支持，吸引超过50万亿日元的公共和私人投资；
②该计划将通过补贴、政府附属机构投资以及对私营金融集团的贷款提供担保等形式提供；
③Rapidus公司被视为主要受益者，其北海道工厂计划2027年投产2纳米芯片。（财联社） (详情)
②该计划将通过补贴、政府附属机构投资以及对私营金融集团的贷款提供担保等形式提供；
③Rapidus公司被视为主要受益者，其北海道工厂计划2027年投产2纳米芯片。（财联社） (详情)
来源：上海有色金属网
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