【SMM铜峰会：铜板带箔材在电子电路行业的应用与发展】中国有色矿业集团有限公司首席科学家佟庆平分享了铜板带箔在电子电路行业的应用与发展。目前，我国的高导电(热)纯铜系列产品以及中强度铜合金产品制备技术趋于成熟，但在高纯度无氧铜，蚀刻型引线框架用铜合金带材以及铍铜，钛铜等高强度高弹性连接器用铜合金带箔材等高端产品制备技术方面仍与国外同类产品有一定的差距，有待技术突破。压延铜箔近年在高端产品开发…… (详情)
来源：上海有色金属网
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