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光华科技表示，关于扇形封装技术，公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术，如RDL、Bump的镀铜、镀金，还有镀铜柱、金柱，还有镀锡银，产品在PLP上有应用。

来源：上海有色金属网

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