极为先进的芯片要来了？美科学家成功研发高性能二维半导体晶圆
2023-09-20 18:10:27
分享【极为先进的芯片要来了？美科学家成功研发高性能二维半导体晶圆】今天的半导体行业正在努力应对三重任务：提高计算能力，减小芯片尺寸，并控制好功率。为了满足这些需求，该行业必须找到超越硅性能的替代品，生产适合日益增长的计算设备。硅最大的缺点之一是它不能做得很薄，因为它的材料特性基本上局限于三维空间。由于这个原因，二维半导体——薄到几乎没有厚度（几乎可以忽略不计），已经成为科学家...... (详情)
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