【拜登亚洲行新成果：全球供应紧缩下日美加强芯片等供应链合作】日本首相岸田文雄和美国总统拜登周一（23日）就深化经济安全合作达成共识，在全球供应短缺的情况下，加强具有战略重要性的芯片等大宗商品的供应链。两国领导人在东京的会议上证实，两国将在半导体制造能力和多元化方面、先进电池供应链方面、以及关键矿物的弹性供应链方面加强合作。 (详情)
来源：上海有色金属网 分享
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