近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。ESMC的成立代表300毫米晶圆厂建造将迈出重要一步，以满足快速增长的汽车及工业领域产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。该项目基于欧盟委员会公布的《芯片法案》框架进行规划。 台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司 在欧洲引入先进半导体制造 按计划，工厂预计使用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺技术，每月生产约40000个300毫米（12英寸）晶圆。通过引入先进的鳍式场效应晶体管技术，欧洲的半导体制造生态系统将得到进一步加强，并创造约2000个高新技术就业岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建造工厂，计划于2027年底投入生产。 计划中的合资公司将由台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持股10%，但该构成仍需获得监管部门的批准并满足其他条件。该项目的投资总额预计将超过100亿欧元，其中不仅包括股权注资与借债，还包含欧盟和德国政府提供的有力支持。该晶圆厂将由台积电负责运营。 “此次在德国德累斯顿的投资展现了台积电致力于满足客户战略和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。”台积电总裁魏哲家博士表示，“欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其在汽车及工业领域。我们期待与欧洲的人才携手，将这些创新引入我们先进的硅技术中。” 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士： “半导体不仅对博世而言是取得成功的关键因素之一，可靠的供应对于全球汽车产业的发展也至关重要。 一方面，博世在持续扩大我们自有的制造生产能力，另一方面，博世作为汽车供应商，也进一步通过开展合作以保障供应链。博世很高兴能够与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化博世德累斯顿晶圆厂周边的半导体生态系统。” “我们的共同投资对于加强欧洲半导体生态系统而言是一个重要里程碑。借此，德累斯顿进一步巩固了自身作为全球最重要的半导体枢纽之一的地位。英飞凌最大的前端制程基地便坐落于此，”英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，“英飞凌将利用此全新产能，满足欧洲客户日益增长的需求，尤其是在汽车和物联网领域。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案奠定基础，以应对低碳化和数字化等方面带来的全球挑战。” “恩智浦半导体始终致力于加强欧洲地区的创新和供应链韧性。”恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，“我们感谢欧盟、德国和萨克森州认可半导体产业的关键角色，并对促进欧洲半导体生态系统做出实际承诺。这座崭新且具有标志性的半导体晶圆厂的建成，将为因快速发展的数字化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。”

据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。 英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“作为汽车半导体领域的全球领导者，英飞凌为清洁和安全的交通出行提供了变革性解决方案。如今，通过助力电动车动力总成实现高效功率转换，我们的IGBT在汽车行业的电气化转型中发挥着重要作用。我们广泛的产品组合、系统专业知识以及对制造能力的持续投资，使我们成为赛米控丹佛斯这类企业的重要合作伙伴。” 赛米控丹佛斯总裁Claus A. Petersen补充道：“赛米控丹佛斯基于最先进的装配技术为汽车客户提供功率模块，充分挖掘IGBT和二极管的性能，以进一步推动交通出行低碳化。汽车行业信任我们，将我们视为经验丰富的长期合作伙伴，与他们共同推动行业转型。” 提供给赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌位于德国德累斯顿和马来西亚居林的工厂生产。赛米控丹佛斯在德国纽伦堡和弗伦斯堡、美国尤蒂卡以及中国南京生产汽车功率模块。

当地时间12日，英飞凌宣布， 正在扩大与碳化硅（SiC）供应商合作，已与Resonac签署一份新采购合作长单 ，补充并扩大了双方2021年签订的合同。 Resonac前身为昭和电工，由昭和电工株式会社与昭和电工材料株式会社（原日立化成）于2023年1月1日合并而来。而 昭和电工是全球最大的碳化硅外延片供应商 ，且已量产6英寸碳化硅衬底，8英寸碳化硅外延片样品也已出货。 根据本次协议，Resonac将为英飞凌供应碳化硅材料，用于生产碳化硅半导体。英飞凌并未透露此次协议涉及的材料金额或数量，不过其表示，Resonac供应的材料所生产的碳化硅半导体， 占英飞凌对未来十年需求量的两位数份额 。 初期，Resonac主要供应6英寸碳化硅材料，之后其将协助英飞凌向8英寸晶圆过渡。而英飞凌则将向Resonac提供碳化硅材料技术的相关技术专利。 为何扩大SiC材料采购规模？ 英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示，碳化硅需求正在迅速增长，公司正对此展开筹备。目前， 英飞凌碳化硅半导体全球客户已超过3600个 。公司也正在扩产碳化硅产能，其位于马来西亚Kulim的新厂预计将于2024年投产。英飞凌 目标到2027年增长10倍碳化硅半导体产能，在2030年取得30%市场份额 。 值得注意的是，近期碳化硅领域已传出多个订单消息，除英飞凌之外： 东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，2023-2025年，共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底； 安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型； 奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。 为何碳化硅如此受欢迎，需求又来自何处？ 主要是新能源 ——英飞凌表示，未来几年内，碳化硅在可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。 意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示，“ 现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件 ”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来， 车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗 。 券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。 而在产业链中，衬底是最为核心的一个环节。海通证券指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。另据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。