在GTC 2026大会上，黄仁勋一句“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力。”引发市场关注。 据悉，为突破容量限制，英伟达将推出全新的MGX机架——NVIDIA Kyber。NVIDIA Kyber是新一代 MGX NVL机架，每个机架的NVLink域容量将翻倍，可容纳144个GPU。黄仁勋表示， 这款机架将共同采用CPO与铜互连来实现扩展（Scale-up） 。除此之外，Rubin架构也有望大规模采用铜互连。 受上述消息影响，今日铜高速连接器概念活跃，截至发稿，新亚电子涨停，神宇股份涨超5%，沃尔核材、鑫科材料等跟涨。与此同时，CPO概念情绪低迷，天孚通信跌超9%，光库科技、长芯博创跌超7%，罗博特科、德科立等纷纷下跌。 事实上，早在去年，黄仁勋便强调：“硅光技术仍然需要几年时间（落地）。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。” 国海证券指出，在应用场景方面，铜缆更适合机柜内的短距离互联，例如英伟达的GB200系统通过铜缆实现了机柜内GPU的高速互联。在推理端，铜缆方案(如AEC)凭借其可靠性、低功耗和低成本，成为云厂商自组网的首选，主要用于数据中心的机柜间互联、长距离传输以及需要高带宽和低延迟的场景。 除此之外，今日英伟达正式推出Groq 3 LPU，其具备更快的内存带宽，可缩短大模型推理过程中的延迟。同时，基于LPU的大模型不仅具有更快的推理速度，还可以提供更具性价比的价格。此前华泰证券表示， LPU体系旨在追求极致的推理性价比，在机柜内短距Scale-up互联层面，Groq更加看重性价比、低功耗和稳定性，因而选取了铜连接形式 。 不过，CPO高速光互联仍是技术主流演进方向。信达证券表示，CPO的导入节奏预计将呈现分阶段推进的特点：短期内或优先在数据中心Scale-out网络中落地，以缓解高速光互连带来的功耗与带宽压力；中长期随着技术成熟及可靠性提升，CPO有望在Scale-up高速互连中实现更大规模应用。 在GTC 2026主题演讲期间，黄仁勋展示了Spectrum-6以太网交换机，作为AI超级计算机平台Vera Rubin的重要组成部分，其采用了CPO技术，可带来5倍更高光功率效率和10倍更高网络可靠性。

据媒体报道，第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024），在3月24-28日召开，其中展览将在26-28日进行。这一汇聚光通信领域顶尖智慧、规模最大且历史底蕴深厚的国际性盛会不仅是行业的风向标，更是引领未来光通信发展的强大引擎。作为全球光通信行业颇具影响力的盛会，每年OFC参展商都会带来光通信技术前沿成果，本届展会的亮点包括1.6T光模块&200G光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通信技术。 国信证券发布研究报告称，全球光模块市场中，国产厂商已处于领先位置，据LightCounting数据，2022年前十大光模块厂商中，中国厂商营收已经超过了西方竞争对手。AI时代，由于光模块迭代加速，占据领先地位的龙头厂商在研发能力、规模优势、供应链能力、客户黏性、产能布局等方面具备优势，有望核心受益。同时新技术的变化也对格局变迁产生影响，关注在LPO、硅光等领域具备前瞻布局的厂商。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 罗博特科 参股公司ficonTEC将参加OFC，ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位，具备自主的精密运动控制设计及制造技术。 光库科技 深耕光纤器件和芯片集成，是国内外知名激光器和光通讯企业的供应商，尤其是在保偏和高功率器件领域拥有多项核心专利技术，公司还是全球唯三、国内唯一能够量产铌酸锂调制器的公司。