芯和半导体在 10 月 30 日举行的 2026 芯和用户生态大会上发布 Agentic AI 超级智能体平台 Agent Evo，面向芯片设计与系统设计场景，用于编排工程任务，内置先进封装超级智能体、封装与 PCB 超级智能体、多物理场耦合超级智能体。研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升 4 倍，人工操作减少 80%。