SEMI最新预测显示，受AI芯片、高性能计算与先进制程需求拉动，全球300mm半导体晶圆厂设备支出到2029年将达2,270亿美元。其中2026年设备投资同比大增31%至1,490亿美元，两位数增长有望延续至2029年。产能建设同步提速：2026年全球将有20座新建300mm晶圆厂或产线开工，2027年再增18座（不含纯研发设施）；厂房建设支出2026年增长23%至475亿美元，2027年再增33%至633亿美元，2028年预计达684亿美元。美洲成为主要增量来源，区域设备支出将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，美国2026年、2027年分别有3座和4座新厂或产线开工。投产节奏方面，2026年全球13座新厂或产线开始运营或产出首片硅片，2027年升至23座。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，需求正加速转化为实际制造扩张，为AI与下一代半导体应用提供产能基础。本期《300mm Fab Outlook》共更新166条记录、覆盖163座晶圆厂与产线，其中新增14条。