韩国业内人士16日透露，半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了十个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。