3月21日，特斯拉创始人埃隆·马斯克正式宣布，将联合旗下SpaceX、特斯拉、xAI三大企业，启动建设史上最大的芯片制造工厂——TeraFab，全面进军2nm先进制程芯片制造！而随着这一工厂落地，马斯克也将切入半导体赛道、补齐其科技帝国的最后重要短板。据了解，TeraFab芯片工厂总投资或超200亿美元，计划在德克萨斯州奥斯汀建设，产品方面将实现逻辑芯片、存储芯片及先进封装等全产业链覆盖。