钜合（上海）新材料科技有限公司近日宣布，其专为Mini LED及大功率LED芯片封装开发的SECrosslink 6264R7导电银胶已实现规模化量产。这款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶，具有高导热系数、耐高温和低温固化等特性。