会议信息
会议名称：
全国第三代半导体材料与设备产业大会&第三届半导体先进封测技术创新论坛
主办单位：芯半导体前沿
协办单位：
中国国际科技促进会半导体产业发展分会
中国半导体产业链集团
会议时间：4月17日
会议规模：600+
会议地点：无锡苏宁凯悦酒店
扫码报名参会！！！
会议议程
参会企业
大会概况
会议议题
主题报告内容（包含但不限于）：
第三代半导体材料与设备
1、第三代半导体材料与设备的技术前景与应用趋势
2、碳化硅技术与装备
3、氮化镓技术与装备
4、半导体国产化的现状与挑战
5、SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用
6、超宽禁带半导体
半导体先进封测技术
1、先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等
2、封装设计、建模与仿真
3、封装材料与工艺
4、封装设备与工艺
5、测试与可靠性
6、先进封装应用
参会报名
会议赞助
标准展位：（往届展商八折优惠）包括3人参会名额、用餐、展台搭建、会议资料等。
注：凡赞助、参展单位均可赠送A类/B类入册福利。
另有会议总冠名、晚宴、茶歇、椅背广告等赞助，欢迎相关企业单位赞助本次论坛，详细赞助方案请联系组委会。
参会、参展、赞助联系：
张杰 19285516055（微信）
媒体、投稿、合作联系：
沈老师 19285540996（微同）
指南示例
收款账户
户 名：安徽芯汇邦科技有限公司
开户行：工行合肥亳州路支行
账 号：13020 10909 20023 6740
行 号：102361002393
付款时请注明“无锡+半导体大会+单位名称”，并将付款凭证保留，便于报到时查验。缴费成功后，请保持手机畅通，会务组会尽快与您联系，感谢您的支持！
开票信息发送：bandaoti2024@163.com
注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。
备注：赞助企业在签订协议后 3 个工作日内款项汇入指定账户。
酒店介绍
酒店地址 :
无锡苏宁凯悦酒店（无锡市梁溪区人民中路109号）
酒店住宿 :
会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间，参会人员可享受协议价，因4月旅游旺季，酒店住房紧张，如需预订酒店住宿，请尽快联系会务组订房！
住宿标准：单间/标间 协议价 500元/间（含早）；
酒店用餐：43层空中花园，豪华自助午餐+定项晚宴 599元/人；
联系人：刘老师 19266465582
交通指南：
无锡硕放机场：约21公里，车程约30分钟！
无锡东站（高铁站）：约21公里，车程30分钟左右！
无锡站（火车站）：约3公里，车程10分钟左右！
附近地铁站：近地铁1号线、2号线，在三阳广场站下车，从20B口出站，步行2分钟即达酒店！！！
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