据国家知识产权局公告，长飞光纤光缆股份有限公司申请一项名为“一种金刚石铝/铝针式IGBT散热基板的制备方法“，公开号CN117174671A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金刚石铝/铝IGBT针式散热基板及其制备方法，根据设计形状在铝板上加工凹槽，得到底板；另外加工与凹槽形状尺寸匹配的铝板作为压板；将铝合金箔片裁剪成与凹槽一致的形状，然后使用打孔机进行打孔，得到铝合金箔片1；使用布料机在铝合金箔片1上单层密排金刚石颗粒，得到铝合金箔片2；在所述底板的凹槽内交替铺垫铝合金箔片1、铝合金箔片2，加盖与所述底板匹配的铝合金压板，得到预制件；所得预制件置于真空热压炉中挤压铸造，得到粗坯；所得粗坯机加工去除表面多余铝层，置于模锻模具中冷锻成型，然后机加工出针式散热基板，热处理后形成最终产品。