英国《金融时报》1月9日援引知情人士的话报道称，英国已重启与软银关于ARM伦敦上市的谈判。英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了ARM的首席执行官雷内•哈斯（Rene Haas），软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。

知情人士透露，这次会议“非常有建设性”。

ARM成立于英国，总部也设在英国，其芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用，一直被英国政府视作关键战略资产。如果ARM在伦敦上市，它将成为伦敦证券交易所市值最大的科技集团。

2016年，软银以246亿英镑收购了ARM。在英伟达2022年初以660亿美元收购ARM失败后，ARM的母公司软银集团启动了上市计划，伦敦之外，纽约也是备选项。

对于软银来说，考虑到市场的规模和投资者的数量，纳斯达克可能带来更高的估值，无疑是上市首选地，但孙正义并未排除双重上市的可能性。知情人士称，伦敦证券交易所高管的新一轮游说重点是让ARM同时在英国和美国上市。

但双重上市也意味着更高的上市成本、更复杂的上市流程，要留住ARM，英国政府官员和伦敦证交所高管在仍面临艰巨的挑战。

另一方面，半导体行业景气度下降也为其上市进程带来了更多不确定性。此前ARM表示，公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候，原因在于公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者。

分析师估计，ARM上市后市值可能高达400亿美元。其芯片设计成果被苹果、三星和谷歌等500多家客户用于iPad、手机、汽车和智能电视等产品。目前，以智能手机芯片而闻名的ARM已经扩展到为汽车、数据中心和其他消费电子产品提供设计。

ARM汽车业务副总裁Dennis Laudick日前受访时表示，汽车芯片市场的增长速度比其他领域更快，包括智能手机和数据中心。Laudick指出，“高端汽车基本上是一个带轮子的数据中心。”2022年，ARM总收入增长35%，达到27亿英镑，其汽车业务收入在过去4年中增长了5倍，增速远超智能手机和数据中心等业务。