据报道，总投资62亿元的山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目，全部达产后预计全国市场占有率达20%。

山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理闫志瑞表示，“预计厂房在今年11月份封顶，明年6月份具备设备进场的条件，2023年第四季度投产。”

今年5月16日，有研艾斯12英寸硅片项目开工，该项目总投资62亿元，将建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保消防等辅助设施。

据悉，项目建设期限为2021-2023年。第一阶段120万片/年生产线投资25亿元，第二阶段240万片/年生产线投资37亿元。2022年计划投资6亿元。