下游晶圆厂产能利用率饱满，指引资本开支再上台阶。

当前终端需求仍然强劲，晶圆代工厂产能利用率饱满，行业仍处于涨价通道中，预计全年结构性缺货状态依旧严峻。去年以来晶圆代工行业的涨价已逐步体现在盈利中，从历史看，产能利用饱满、涨价事件，通常指引着资本开支再上台阶。根据ICinsights，预计22年全球半导体行业资本开支增长24%；多家公司资本开支40%以上、部分超过100%。

全球半导体设备行业一片繁荣，22年展望乐观。

根据SEAJ，22年1月份日本半导体设备销售额同比增长69.4%，创下历史新高。受益于旺盛的下游需求，全球半导体设备龙头21年业绩亮眼。多家公司预期22年全球WFE将达到1000亿美元以上，增速20%左右；22年半导体测试设备同比增长10-20%。当前多家国际半导体设备龙头产能利用率达到100%以上，在手订单饱满，部分公司排产已经到23年。另一方面，零部件短缺情况普遍，零部件紧张进一步导致交付周期拉长。

国内晶圆厂建设呈现代工厂+功率产线+存储厂的全面扩产的状态，22Q1多条主要产线积极招标中。

根据该机构分析师的统计，预计22年国内主要晶圆厂设备投资同比增长28.6%。其中成熟制程扩产占据晶圆代工厂扩展的最主要部分，并且形成了即将满产+扩产+新建厂形成梯队建设。

根据中国招标网，22Q1包括华虹半导体、积塔半导体、晋华集成、润西微电子、燕东微电子都有较多的招标信息。

本土化加速推进，产品、客户、订单进展积极。

前期多家公司发布1-2月经营数据，1-2月继续实现高增长，同时新签订单亮眼。根据至纯科技公告，截止3月16日，公司22年以来新签订单总额7.7亿元，其中湿法设备新增订单2.9亿元；根据北方华创公告，1-2月份新签订单30亿元，同比增长60%。根据中国招标网，2月以来包括北方华创、盛美半导体、华海清科等都有多台设备中标，国内半导体设备需求仍然处于景气通道中。同时国产装备在新产品、客户拓展方面进展积极，有望保持快速成长。

投资建议：当前阶段，投资关注两条线：1.重点关注成熟的一线设备，包括北方华创、盛美上海、中微公司、华峰测控；2.关注细分领域迎来突破的新进企业，包括沈阳拓荆（拟上市）、华海清科（拟上市）、至纯科技、长川科技、精测电子、屹唐股份（拟上市）等。