三井金属斥资1900亿日元扩产AI用铜箔
2026-11-13 17:44:05
分享三井金属11月11日宣布将在马来西亚现有工厂旁新建一座铜箔工厂，总投资1,900亿日元（约12亿美元），其中生产设备1,440亿日元、厂房320亿日元、土地140亿日元，资金来自自有资金与借款。新厂计划2031年4月起分阶段投产，到2033财年主力产品MicroThin产能较2025财年提升2.4倍，VSP铜箔产能提升3.6倍、根据需求最高月产能可达5,000吨。MicroThin用于半导体封装基板，全球市占率接近100%；VSP面向高速PCB，应用于AI服务器、交换机与光模块等高速信号传输场景。该投资将高端电子铜箔产能建设周期锁定在2031年之后，是AI算力基础设施需求向电子材料环节传导的标志性扩产项目。
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