【台积电拟进军先进内存芯片制造 应英伟达要求布局 3D DRAM】
2026-11-08 20:52:18
分享据悉，台积电正在考虑扩展到先进内存芯片制造领域，此举将使其在 AI 硬件供应链中占据更大份额。台积电近期开始制定生产 3D DRAM 的计划，以响应其最大客户英伟达的请求。DRAM 在处理器使用数据时保存数据，与传统 DRAM 将内存单元置于单层不同，3D DRAM 将单元垂直堆叠以容纳更多内存。内存芯片制造目前由三星电子、SK 海力士和美光科技主导，三家公司也在开发 3D DRAM 技术。AI 硬件热潮引发的内存芯片短缺推动价格上涨，促使英伟达和苹果等芯片设计公司寻找额外供应来源。
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