【格芯将在纽约新建晶圆厂，规模最高约210亿美元，瑞萨采购、东京电子供设备】

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2026-10-15 10:23:26

美国主要晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布将在纽约州新建一座半导体晶圆厂，项目总规模最高约210亿美元（约3.32万亿日元），属于日美两国在关税谈判中达成的对美投资融资框架下的项目。日本瑞萨电子将作为该厂产能的采购方参与，东京电子负责供应制造设备。新厂计划生产面向汽车、工业设备与通信基础设施的半导体。由于先进半导体产能集中于台湾和韩国，该项目意在强化日美供应链并应对地缘风险；对日本而言还可分散灾害风险，7月熊本地震曾导致其集中于九州的芯片厂停产。该项目被定位为2025年7月日本承诺5,500亿美元对美投资融资框架下的第三批项目。迄今该框架下已达成6个项目、合计约1,090亿美元，约占整体承诺的两成。

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