台湾机电整合大厂大同9月30日在台北发布模组化AI数据中心方案“TTG AIDC CUBE”,目标将传统2至3年的数据中心建设周期压缩至180天算力落地。方案将算力机柜、供配电、冷却与智慧监控预整合于标准20英尺与40英尺集装箱,设备到场后现场管路与机柜组装可在四周内完成,性能保证PUE低于1.3、Tier 2以上可靠性。大同表示,展示场址已装设两套冷却系统,中压供电、变压器与开关设备均为自有产品,同时覆盖风冷与液冷机柜,液冷已纳入英伟达下一代Vera Rubin平台需求。方案主攻0.5MW至50MW规模的企业自建算力与数据中心运营商,并向台湾服务器ODM厂商提供高压供电与液冷整合能力。