AI服务器带动高端铜箔供需缺口持续扩大
2026-09-30 16:33:34
分享AI服务器高多层PCB带动的高端铜箔供需矛盾加剧。据Digitimes援引行业人士，HVLP4超低轮廓铜箔2026年供需缺口预计约1500吨，2027年扩大至2500吨；英伟达绕过覆铜板厂，直接向铜箔与玻纤布供应商提前一年以上锁定产能，并推动谷歌、AWS、Meta协同备货，覆铜板厂商已实施配额取货。三井金属与台湾Co-Tech合计掌握全球高端有效供给80%-90%，设备、配方与认证壁垒制约扩产。东吴证券预计高端铜箔（HVLP3-4）需求2026年约2.4万吨、2027年约5万吨、2028年近7万吨，算力链用铜强度持续抬升。
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