铟泰发布无铋含铟低温焊膏DFLT面向高性能计算封装
来源：SMM 2026-09-29 11:07:09
分享【铟快讯】铟泰公司（Indium Corporation）宣布，将在9月29日开幕的IMAPS Symposium 2026上介绍面向高性能计算大型BGA封装的无铋含铟低温焊膏DFLT。该焊膏采用双粉末配方，最低峰值回流温度为210°C，可用于阶梯焊、热压焊、返修及板级组装。公司测试显示，DFLT可减少大型BGA封装的翘曲相关缺陷，其抗跌落冲击及抗电迁移性能优于铋锡银合金，综合表现达到或超过SAC305。公司尚未披露产品的铟含量、客户认证进展及商业出货规模。
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