【SMM锡峰会：焊锡料全球市场扩展潜力巨大 未来十年锡膏市场预计将稳步扩展】全球市场扩展潜力巨大：焊锡料在智能手机、功率电子、物联网设备等领域的使用量持续增长，尤其在未来十年，随着5G基站和电动汽车市场的发展，锡膏市场预计将稳步扩展。未来展望与技术创新：中国焊锡料行业将通过进一步的技术创新，专注于高温焊料、精密连接技术和环保材料，继续推动国产化发展，并在半导体封装、新能源汽车和柔性电子等前沿领域… (详情)
来源：上海有色金属网
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