【封测龙头日月光接急单 产能吃紧状况超预期 代工价格或逐季调涨到明年】消息称意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创，急找封测龙头日月光帮忙，日月光急单涌入，产能“塞爆”。而日月光的封测业务产能早已达满载状态。该公司强调，目前客户封测订单需求较预期更强，动能持续至2022年无虞。

【成都宇芯三期项目开工 将新增年产能集成电路封装测试产品56.3亿只】7月2日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用，将进一步提升集成电路封装测试以及芯片凸点加工的产能。

【传晶圆代工、封测Q3报价将持续上涨】联电、力积电都已预告2021年第3季将持续涨价，台积电、世界先进也有意再调涨报价。与此同时，日月光投控、力成及京元电等一、二线封测厂商也出现赶进度调高报价的现象。

【环球晶配合马来西亚政府防疫措施 出货时间恐稍微延后】马来西亚疫情严峻，当地政府今（1）日起至14 日实施全面封锁令。硅晶圆厂商环球晶表示，此次因应全面封锁令，人员管制60%出勤，生产上没问题，但可能有些出货时程稍微延后。环球晶指出，为了配合马来西亚政府防疫措施，公司已让非操作机器的间接员工在家上班，尽可能让操作机器的人员到厂上班。

【后摩尔时代先进封装受瞩目 AMD引领chiplet风潮 A股封测板块蓄势待发】超威（AMD）CEO苏姿丰今日（6月1日）表示，AMD已与台积电紧密合作，开发出领先业界的3D chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）技术，今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算（HPC）产品。