据外媒援引消息人士报道，软银集团旗下的英国芯片设计巨头Arm公司计划年内在美国进行首次公开募股（IPO），筹资至少80亿美元。 Arm的此次上市将是美股过去10年内规模最大的IPO项目之一，同时，也是近几年来，全球半导体行业最值得关注的IPO项目。 Arm将4月提交IPO文件 据消息人士透露，预计未来几天，Arm将在美国启动IPO的准备工作。Arm预计将在今年4月底秘密提交IPO文件，预计今年晚些时候上市。不过，具体时间表任将根据市场情况决定。 消息人士称，Arm的估值范围尚未最终确定，但 Arm希望其IPO估值在500亿美元以上。这一数字略低于软银集团去年一直在寻求600亿美元的估值目标。 据媒体此前报道，全球银行家们对Arm的上市估值在300亿美元至700亿美元之间。全球投行给出的估值区间上下差距如此之大，也突显了在半导体市场大幅波动的背景下，市场对Arm估值存在着较大的分歧。 据报道，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团预计将担任此次IPO的主承销商。 将有力提振美股IPO市场 作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商，Arm曾被誉为英国科技行业“皇冠上的明珠”，其技术被应用于全球大多数智能手机中。 Arm上周证实，计划今年只在美国上市，拒绝了英国政府要求其在伦交所进行双重上市的呼吁。 假如Arm今年能在美国成功上市，将有力地提振美股IPO市场。 自去年初俄乌冲突爆发以来，美股经历了大幅波动，科技股遭到大量抛售，从而使得美股IPO市场基本处于冻结状态。据IPO顾问预计，美股资本市场要到今年下半年才会全面复苏。

当地时间周五，日本软银集团旗下的英国芯片巨头Arm Ltd表示，今年将寻求仅在美国上市。 这一表态彻底断绝了市场对其在英美进行双重上市的猜测，也令英国政界和伦交所脸上无光。 据知情人士称，全球投行对Arm首次公开发行（IPO）的市场估值在300亿至700亿美元之间。如果以此判断，市场估值中值为500亿美元，略低于软银去年提出的估值目标600亿美元。 Arm确认：今年仅在美上市 当地时间周五，Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）在声明中说：“在与英国政府和金融市场行为监管局进行了几个月的接触后，软银和Arm决定，2023年让Arm仅在美国上市，是公司及其利益相关者的最佳出路。” 不过，Arm并未完全排除最终在伦敦上市的可能性。公司方面表示，有意考虑在适当时候在伦敦进行后续IPO，但没有提供进一步细节。 在软银2016年收购Arm时，曾向英国监管机构承诺，Arm将在英国创造更多就业机会，并且不会搬迁总部。作为向英国政府履行承诺的手段，Arm在周五的声明中表示，该公司将在英国布里斯托尔市开设一个新址，进一步扩大在英国的业务，并计划保留其总部、业务和重要知识产权。 估值或在300亿-700亿美元之间 作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商，Arm曾被誉为英国科技行业“皇冠上的明珠”，其技术被应用于全球大多数智能手机中。Arm的上市可能是近几年来，全球半导体行业最值得关注的IPO项目。 据外媒援引知情人士透露，全球多家投行对Arm提出的估值区间在300亿美元到700亿美元不等。按照目前的区间，软银的估值中值约为500亿美元。不过，这一数字略低于软银集团去年一直在寻求600亿美元的估值目标。 全球投行给出的估值区间上下差距如此之大，也突显了在半导体市场大幅波动的背景下，市场对Arm估值存在着较大的分歧。 去年2月，创始人孙正义曾表示，他希望Arm的IPO是半导体行业历史上“规模最大”的一次。 知情人士称，软银计划最快在本月任命银行牵头交易，其选择的银行包括高盛、摩根大通和巴克莱银行。 他们补充说，该公司寻求在今年夏末为IPO完成定价，然后在今年晚些时候完成发行。 伦敦痛失“明珠” 在2016年以前，Arm曾在伦交所上市。2016年，Arm在被软银斥资320亿美元收购后退市。这一笔交易在当时还被时任英国首相特蕾莎·梅吹嘘为“英国企业国际吸引力的象征”。 然而，在软银收购Arm后的短短几年内，由于软银的愿景基金投资组合陷入亏损，软银创始人孙正义动起了出售Arm的心思。2020年，软银提出计划将Arm出售给美国半导体巨头英伟达，却因遭到监管部门的反对而流产。 因此，孙正义启动“B计划”，即推动Arm进行IPO。考虑到估值因素，美国纳斯达克自然成为是孙正义心中最为理想的上市地点。 然而，由于Arm是英国仅存的居于全球领导地位的技术公司，英国政府也一直介入，希望游说软银让Arm在伦敦交易所上市。 从英国前首相约翰逊（Boris Johnson）到现任首相苏纳克（Rishi Sunak），都曾参与推动Arm在伦敦证券交易所上市。同时，伦敦交易所也一直积极参与游说，希望推动Arm在英国和美国进行双重上市。 但鉴于美国拥有更深厚的投资者基础和更具吸引力的估值，软银最终还是选择拒绝了英国方面的游说。 在英国上市“没有好处” 事实上，近几年来，估值问题一直是影响伦交所IPO热度的一个问题。 目前在纳斯达克交易所，市值最高的科技公司——如苹果、微软、亚马逊和Alphabet等——的市值都超过1万亿美元。而作为对比，伦敦证券交易所上市值最高的科技公司的市值均不到500亿美元。 对此，伦敦霍克斯顿风险投资公司（Hoxton Ventures）的风险投资家Hussein Kanji就直言，软银选择英国而非美国上市是“不合理的”，因为 在伦交所上市往往意味着低估值和缺乏媒体曝光度，而且华尔街机构的研究兴趣也会减弱 。 “在英国上市没有好处，但有足够多的缺点，”他表示，“你需要有利有弊，才能说服别人转而选你。” 事实上，随着伦交所热度转冷，早在两年前，荷兰的阿姆斯特丹就已经取代伦敦，成为欧洲交易量最大的股票交易中心。 “如果Arm不能在伦敦证券交易所上市，那么我不确定英国财政大臣能否继续声称，伦敦是为科技公司筹集大量资金的最佳地点。”英国议员 Darren Jones去年曾在推特上写道。

软银集团(SFTBY.US)旗下的知名芯片公司ARM将寻求仅在美国股市进行首次公开发行(IPO)，拒绝此前英国政府要求在本国市场双重上市的呼吁。根据周四公布的一份声明，这家全球顶级芯片架构销售商在向公众发售股票时，将集中精力在纽约上市。ARM的总部仍设立在英国剑桥，因此一些分析人士称，该公司有可能考虑在伦敦进行二次上市。 Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)在一份声明中表示：“在与英国政府和金融市场行为监管局进行了几个月的谈判后，软银和ARM已经确定，对公司及其利益相关者来说，2023年在美国上市是最好的道路。” Arm的决定对于英国试图让其最著名的半导体公司与本土紧密联系的努力是一大打击。据悉，全球大多数智能手机都采用了ARM的技术架构，而且在消费电子行业正变得越来越普遍。 总部位于东京的软银在2016年斥资320亿美元收购了该公司。当时，该公司向英国监管机构承诺，将在英国创造更多就业机会，不会搬迁总部。 英国首相苏纳克曾推动该公司在伦敦证券交易所上市。但软银集团的创始人孙正义(Masayoshi Son)指出，美国的投资者基础更为深厚，因此美股市场能给予ARM的估值也更有吸引力。 哈斯在声明中表示， ARM 将在英国西南部的布里斯托尔市增加一个新的办公地点，这将有助于增加其员工人数，这是ARM对英国政府的承诺。 ARM是什么来头? 虽然多数消费者对ARM知之甚少，但该公司在电子行业的影响力不容小觑。该公司创造的ARM架构是大部分半导体组件的核心架构，而且其影响力正在快速扩大。该公司提供的架构可以说是芯片设计和制造的“许可证”，并向许多世界上规模较大的科技公司出售芯片设计架构，全世界超过90%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。 IDC提供的预测数据显示，芯片行业仍有望在未来几年保持乐观增长态势。 ARM架构之所以如此普及，尤其是在移动端芯片，部分原因在于其相对较低的费用，以及低功耗+高性能。虽然使用ARM设计蓝图的芯片每年生产量以数十亿计，但其年销售额约为26亿美元，与英特尔(INTC.US)等芯片公司的销售额相比微不足道。若按照芯片公司的平均营收倍数计算，ARM的估值可能不到300亿美元。 软银于2020年9月宣布了将ARM出售给英伟达(NVDA.US)的交易计划，但该交易立即面临多重阻碍。ARM客户群反对这一项收购，世界各地的监管机构也对其进行了严格审查。在2021年12月，美国联邦贸易委员会(FTC)提起诉讼阻止这笔交易，英伟达也于此后宣布退出收购。 这让软银回到了之前拟定的从ARM获得回报的计划:IPO。在推进此次IPO时，有分析人士预计软银及其支持者可能将辩称，ARM的估值不应像一家传统芯片企业那样保守，如今ARM架构正越来越多地专注于服务器芯片等高价值产品的设计，单处理器的成本就可能高达数千美元。